Mesin lapping adalah sejenis peralatan untuk meningkatkan kerataan permukaan dan kekasaran produk. Ia dibahagikan kepada mesin lapping satu sisi dan Mesin Lapping Muka Dwi. Mesin lapping satu sisi hanya boleh mengisar sebelah, manakala Mesin Lapping Dual Face boleh mengisar dua sisi pada masa yang sama. Mesin lapping digunakan dalam pengedap mekanikal, aeroangkasa, komunikasi elektronik telefon mudah alih, industri semikonduktor, logam dan industri lain. Ia mempunyai kesan pengisaran yang baik pada keluli tahan karat, keluli tungsten, karbida bersimen, aloi zink, aloi aluminium, aloi suhu tinggi, kaca optik, seramik, wafer silikon, silikon karbida, kuarza dan bahan lain.
TY-6B Dual Face Lapping&Polish Machines mengisar & mengilat kedua-dua muka rata komponen pada masa yang sama. Ia digunakan secara meluas untuk wafer Kuarza, seramik (Aluminium oksida, zirkonium oksida, aluminium nitrida, berilium oksida, boron nitrida, silikon nitrida, silikon karbida, silikon nitrida, indium sulfida, bismut telluride, barium titanate, strontium titanate, ãpiezoelectric seramik), kaca optik, nilam, keluli aloi, keluli tahan karat, keluli tungsten, besi dan logam lain atau bukan logam.
Mesin pengisar halus digunakan secara meluas untuk mengisar satu sisi dan menggilap kaca optik, kaca telefon bimbit, logo telefon bimbit, dulang kad telefon bimbit, wafer silikon 12 inci, aloi aluminium, keluli tahan karat, plat injap, cincin pengedap, petroleum meterai mekanikal dan produk lain.
Mesin pengisar permukaan digunakan secara meluas untuk mengisar satu sisi dan menggilap seramik alumina, Seramik Zirkonia ( PSZ)ï¼SiC Ceramics, Wafer Kaca Optik, Wafer Kuarza, Wafer Silikon, Wafer Germanium, cincin meterai, Keluli Tahan Karat, Aloi Titanium, Bersimen Karbida, bilah pencukur elektrik, aksesori telefon bimbit, dsb.
Mesin lapping berketepatan tinggi digunakan secara meluas untuk mengisar satu sisi dan menggilap seramik alumina, Seramik Zirkonia (PSZ)ï¼SiC Ceramics, Wafer Kaca Optik, Wafer Kuarza, Wafer Silikon, Wafer Germanium, cincin meterai, Keluli Tahan Karat, Aloi Titanium, Karbida Bersimen, Keluli Tungsten dll.
Mesin lapping satu sisi digunakan secara meluas untuk mengisar satu sisi dan menggilap substrat nilam LED, Wafer Kaca Optik, Wafer Kuarza, Wafer Silikon, Wafer Germanium, Plat Panduan Cahaya, Lembaran Injap Pemotong Optik, Pemadatan Hidraulik, Keluli Tahan Karat, Aloi Titanium , Karbida Bersimen, Keluli Tungsten dan bahan lain.
Mesin Pengisar Rata digunakan secara meluas untuk mengisar satu sisi dan menggilap cincin Seal, meterai seramik, keluli tahan karat, keluli tungsten, bilah aloi, pisau cukur, wafer silikon, litium karbonat, litium niobate dan bahan kristal dan bahan logam lain.